一、什么是贴片光耦

 贴片光耦是将光耦芯片和外部电路部件进行集成和封装，实现信号隔离、调制、放大、控制等多种功能的光耦，具有小尺寸、高可靠性等特点。相比传统的DIP光耦，贴片光耦的体积更小，可以方便地集成到PCB板上，从而实现紧凑的系统设计。同时，由于封装内部采用无铅焊接方式，减少了焊接温度的影响，降低了焊接过程中的应力和热膨胀，从而提高了产品的可靠性和寿命。

贴片光耦不仅可以满足工业自动化、通信、医疗等行业的需求，还可以应用于汽车、航空航天等领域。在汽车电子系统中，贴片光耦可以用于ESP、ABS等安全控制系统中；在航空航天领域，贴片光耦可用于飞机的引导、导航、通信等方面。随着技术的不断发展和应用需求的不断增加，贴片光耦封装有望进一步推动光电技术的发展，为各行业提供更加高效、稳定的解决方案。

二、贴片光耦怎么测量好坏

贴片光耦的好坏判断，一般可以通过在路测量其内部二极管和三极管的正反向电阻来确定，如果想获得更可靠的检测结果，可以采取下面三种检测方法：

1、比较法

拆下怀疑有问题的光耦，用万用表测量其内部二极管、三极管的正反向电阻值，用其与好的光耦对应脚的测量值进行比较，若阻值相差较大，则说明光耦已损坏。

2、数字万用表检测法

将光耦内接二极管的＋端{1}脚和－端{2}脚分别插入数字万用表的Hfe 的c、e插孔内，此时数字万用表应置于NPN挡；然后将光耦内接光电三极管C极{5}脚接指针式万用表的黑表笔，e极{4}脚接红表笔，并将指针式万用表拨在RX1k挡。这样就能通过指针式万用表指针的偏转角度——实际上是光电流的变化，来判断光耦的情况。指针向右偏转角度越大，说明光耦的光电转换效率越高，即传输比越高，反之越低；若表针不动，则说明光耦已损坏。

3、光电效应判断法

将万用表置于RX1k电阻挡，两表笔分别接在光耦的输出端{4}、{5}脚；然后用一节1．5V的电池与一只50～100Ω的电阻串接后，电池的正极端接EL817的{1}脚，负极端碰接{2}脚，或者正极端碰接{1}脚，负极端接{2}脚，这时观察接在输出端万用表的指针偏转情况。如果指针摆动，说明光耦是好的，如果不摆动，则说明光耦已损坏。万用表指针摆动偏转角度越大，表明光电转换灵敏度越高。