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著录信息

  • 专利名称：改进型导热LED基板及其加工工艺
  • 专利类型：发明
  • 申请号：CN201210490145.5
  • 公开(公告)号：CN102983249B
  • 申请日：20121127
  • 公开(公告)日：20151021
  • 申请人：东莞勤上光电股份有限公司
  • 发明人：谭吉志
  • 申请人地址：523565 广东省东莞市常平镇横江厦村东莞勤上光电股份有限公司
  • 申请人区域代码：CN441900
  • 专利权人：东莞勤上光电股份有限公司
  • 洛迦诺分类：无
  • IPC：H01L33/48,H01L33/64,H01L33/00
  • 优先权：无
  • 专利代理机构：东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215
  • 代理人：张明
  • 审查员：瞿晓雷
  • 国际申请：无
  • 国际公开(公告)：无
  • 进入国家日期：无
  • 分案申请：无

关键词

基板本体,导热块,容置孔,绝缘层,导热,改进型,基板,嵌设,回流焊加工,热传导速率,金属基层,丝网印刷,导电层,阻焊层,电镀,喷涂,内壁,镍层,热压,上锡,涂印,锡膏,铣出,一种,生产成本,底部,紧凑,稳固,简化,开设,设置,涉及,处理,组成,进行
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