著录信息
- 专利名称:改进型导热LED基板及其加工工艺
- 专利类型:发明
- 申请号:CN201210490145.5
- 公开(公告)号:CN102983249B
- 申请日:20121127
- 公开(公告)日:20151021
- 申请人:东莞勤上光电股份有限公司
- 发明人:谭吉志
- 申请人地址:523565 广东省东莞市常平镇横江厦村东莞勤上光电股份有限公司
- 申请人区域代码:CN441900
- 专利权人:东莞勤上光电股份有限公司
- 洛迦诺分类:无
- IPC:H01L33/48,H01L33/64,H01L33/00
- 优先权:无
- 专利代理机构:东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215
- 代理人:张明
- 审查员:瞿晓雷
- 国际申请:无
- 国际公开(公告):无
- 进入国家日期:无
- 分案申请:无
关键词
基板本体,导热块,容置孔,绝缘层,导热,改进型,基板,嵌设,回流焊加工,热传导速率,金属基层,丝网印刷,导电层,阻焊层,电镀,喷涂,内壁,镍层,热压,上锡,涂印,锡膏,铣出,一种,生产成本,底部,紧凑,稳固,简化,开设,设置,涉及,处理,组成,进行
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